BGA返修适当的小钢板,放置在焊盘上,小钢板的厚度一般在100um到200um之间,钢板的尺寸限制在周围部分区域之外的尺寸,所以通常只比BGA大一点现在联系

BGA贴片焊接厂bga贴片焊接检测方法主要有视觉法、红外检测法、在线检测法等。在这些方法中,最经济、最常用的是可视化方法,它经济、简单、可行。其他几个选择需要积极的设备支持现在联系

BGA植球锡膏+锡球:手工贴片打样这是最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上现在联系